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[導讀]最近一段時(shí)間,微軟又在圍繞Windows Arm做文章,力推所謂的Copilot+ AI PC,該PC內置高通Snapdragon X Elite芯片。為了適應Arm硬件和AI功能,微軟已經(jīng)重建Windows 11內核。

最近一段時(shí)間,微軟又在圍繞Windows Arm做文章,力推所謂的Copilot+ AI PC,該PC內置高通Snapdragon X Elite芯片。為了適應Arm硬件和AI功能,微軟已經(jīng)重建Windows 11內核。

早在2012年微軟就嘗試過(guò),當時(shí)它推出Windows RT版Surface,可惜的是,微軟帶來(lái)的Arm體驗不盡人意,項目失敗了。Arm設備無(wú)法運行x86應用,速度也比英特爾、AMD版PC慢很多。

這一次,微軟為Windows 11準備了許多原生App,還開(kāi)發(fā)了Prism模擬器。微軟宣稱(chēng),支持Prism的程序增加了很多,速度也比之前的模擬器快20%。任何x86和x64應用程序,在Snapdragon X Elite Arm平臺下運行于Prism模擬器之上,速度比之前的Arm版Windows平臺快一倍。

微軟之所以重新打造Arm PC,主要是因為它堅信AI將會(huì )在成為消費計算的主要內容,Arm芯片算力足夠,可以支撐AI應用。同時(shí),蘋(píng)果Mac計算機早在4年前就已經(jīng)引入Arm芯片,微軟晚了一步,它正在追趕。

高通之后聯(lián)發(fā)科加入戰團

正因看到了變革的希望,聯(lián)發(fā)科、高通都加入進(jìn)來(lái)。高通已經(jīng)與一些筆記本生產(chǎn)商簽署協(xié)議,向它們提供Arm芯片。

早在2016年微軟就開(kāi)始接觸高通,試圖將Windows操作系統擴展至Arm底層處理器架構,微軟還向高通授權,讓它開(kāi)發(fā)Arm版Windows兼容芯片。

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm的PC芯片,它可以運行Windows操作系統。不過(guò),聯(lián)發(fā)科芯片預計要等到明年才能上市。

不過(guò),PC版聯(lián)發(fā)科芯片采用了已有設計,開(kāi)發(fā)時(shí)間會(huì )大幅度縮短。Arm高管此前曾表示,有一個(gè)客戶(hù)利用現有組件和已經(jīng)完成的設計在9個(gè)月內開(kāi)發(fā)出芯片,大概率指的就是聯(lián)發(fā)科。

除了高通和聯(lián)發(fā)科,英偉達、AMD也閃準備在2025年推出Arm PC芯片。不過(guò)英偉達提供的芯片可能會(huì )與聯(lián)發(fā)科芯片組合在一起,它們似乎有意合作開(kāi)發(fā)強大的游戲芯片。

在此之前,微軟在A(yíng)rm開(kāi)發(fā)方面只與高通合作,但Arm CEO證實(shí),雙方的獨家合作將于今年到期,也就是說(shuō)聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾都可以參與了。高通CEO Cristiano Amon認為,5年內50%的Windows PC將會(huì )采用Arm芯片。

聯(lián)發(fā)科并非毫無(wú)準備,它一直在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm打造的Chromebook芯片。既然微軟與高通的合作已經(jīng)到期,聯(lián)發(fā)科順勢切入也是合乎邏輯的。在智能手機市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科芯片沒(méi)有高通驍龍強大,但聯(lián)發(fā)科卻拿下手機SoC市場(chǎng)36%的份額,高通只有23%,主要是因為聯(lián)發(fā)科提供的大多是入門(mén)級、中端芯片。

為了與高通競爭PC市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科與英偉達合作是一步好棋。英偉達占據全球桌面顯卡市場(chǎng)的88%,今年還會(huì )推出強大的RTX 50系列顯卡,強強聯(lián)手對聯(lián)發(fā)科有益。

之前聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto Cockpit SoC芯片已經(jīng)集成英偉達顯示芯片,如果能將英偉達GPU技術(shù)放進(jìn)手機、PC芯片,肯定可以提升競爭力。

蘋(píng)果M芯片珠玉在前

微軟、高通、聯(lián)發(fā)科之所以突然如此積極,主要是因為蘋(píng)果MacBook和iPad大獲成功,它們內置的正是M1、M2、M3和最新的M4芯片,全是基于A(yíng)rm架構開(kāi)發(fā)的。微軟自己的Arm設備Sruface也賣(mài)得不錯。

隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,在PC上用Arm替代英特爾、AMD芯片變成可能,性能達到要求,續航時(shí)間延長(cháng)。從種種跡象看,Windows+Arm是完全有可能成功的。

單看性能,高通ARM 64版本 Snapdragon X Plus已經(jīng)超越了蘋(píng)果ARM M3芯片,但蘋(píng)果最新的M4似乎比Snapdragon X Elite強。在蘋(píng)果的引領(lǐng)下,整個(gè)行業(yè)都在轉向,未來(lái)Windows+Arm陣營(yíng)將會(huì )變得更強大。

2020年時(shí)蘋(píng)果拋棄英特爾x86芯片,開(kāi)始轉向自主研發(fā)的M1芯片,該芯片適合超輕筆記本,續航卓越,性能也不錯。自此之后,蘋(píng)果又推出過(guò)M2和M3芯片。

高通也沒(méi)有閑著(zhù)。2019年三位蘋(píng)果高管離職,他們創(chuàng )建了一家名為Nuvia的企業(yè),因為產(chǎn)品出色,2021年Nuvia被高通收購。

所以說(shuō),蘋(píng)果M系列芯片和高通Snapdragon X Elite有著(zhù)相似的基因,因為它們都采用了Arm架構,是由同一批人創(chuàng )造的。

在目前的市場(chǎng)上,微軟Surface、蘋(píng)果iPad和MacBook、大量手機、任天堂游戲機、Raspberry Pi、Roku 2和多種導航設備都用上了Arm芯片。如今,Arm PC的風(fēng)暴正在形成,留給英特爾x86的時(shí)間似乎不多了。(小刀)

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